석경에이티는 13일 과학기술정보통신부의 ‘6세대(G) 통신용 서브 테라헤르츠(Sub-THz) 대역 저유전 PCB 소재 및 기판 기술개발’ 국책과제에 참여한다고 밝혔다. 이는 6G, 위성통신, 항공우주 분야 등에 적용되는 기술개발 과제다.
한국전자기술연구원이 주관하며, 총 2단계에 걸쳐 약 5년의 연구개발 기간이 소요된다. 석경에이티와 함께 코오롱중앙기술원, LT소재, 한국전자기술연구원, 한국표준과학연구원, 한국실장산업협회, LG이노텍(011070)이 공동 연구개발 기관으로 참여한다.
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정부는 ‘6G 시대를 준비하는 위성통신기술 발전전략’을 통해 저궤도 위성통신 기술을 통한 지상·위성 통합망을 구축하는 정책을 추진 중이다. 6G 시대를 대비하는 핵심 기술로 Sub-THz 및 THz 통신용 저유전 소재 분야의 경쟁력 확보가 중요하다.
석경에이티 관계자는 “첨단 고기능 나노 소재 전문기업으로서 국가 차원의 신소재 개발 사업에 적극적으로 참여해 글로벌 경쟁력을 확보할 것”이라며 “주관 및 참여 기관들과의 협업을 통해 전기·전자 분야에서 필요한 핵심 소재 기술을 개발하고 기업의 사회적 책임도 다하겠다”고 강조했다.

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