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김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 “지난해 국내 주식시장의 주요 흐름은 상반기 2차전지, 하반기에 접어들면서 반도체를 중심으로 전개되었는데 이때부터 국내 주요 반도체 소부장 기업들이 AI 반도체 기업으로 본격적인 주목을 받기 시작했다” 며 “이 가운데 HBM 시장 점유율 1위인 SK하이닉스 내 TC본더 점유율 1위 기업인 한미반도체를 필두로 고압수소 어닐링 독점기업인 HPSP, 온디바이스 AI 스마트폰 대표수혜기업인 리노공업 등의 주가가 좋은 흐름을 보였다” 고 말했다.
신한자산운용은 상품의 투자 컨셉 명확화, 투자판단의 편의성 제고를 위해 기존 ‘SOL 반도체 소부장 Fn ETF’를 ‘SOL AI 반도체 소부장 ETF’로 변경한다. 김 본부장은 “SOL AI 반도체 소부장 ETF은 국내 반도체 소부장 기업이 AI 반도체 기업으로 주목 받기 이전부터 고대역폭 메모리(HBM) 등의 메모리반도체에서 중요한 패키징 공정과 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 같은 비메모리 반도체에서 중요한 미세화 공정관련 기업뿐만 아니라 온디바이스AI 등 핵심 AI 반도체 기업들로 포트폴리오를 구성하여 상장했다”고 밝혔다.
이어 “AI 반도체로 주목 받는 국내 반도체 소부장 기업 투자라는 컨셉을 직관적으로 명확하게 하고 투자자의 투자판단 편의성을 제고하기 위해 기초지수와 함께 ETF명을 변경하게 되었다” 고 설명했다.
신한운용에 따르면 ‘SOL AI 반도체 소부장 ETF’ 는 국내 반도체 소부장 기업으로만 포트폴리오를 구성한 국내 최초의 ETF로 2023년 하반기 개인순매수 1위를 기록한 대표 AI 반도체 ETF다. 상장 이후 개인투자자가 760억원을 매수했고, 은행고객 위주의 자금 유입 역시 최상위권으로 상장한지 1년도 안되어 AI 반도체 투자의 대표 ETF로 올라섰다. 지난 27일 기준 순자산 총액은 3558억원으로 국내 AI 반도체 ETF 중 가장 많은 순자산을 기록하고 있다.
‘SOL 반도체 소부장 Fn’ ETF의 주요 구성종목을 살펴보면 한미반도체, 하나마이크론, 이오테크닉스, ISC, 에스앤에스텍 등 국내 AI반도체와 HBM 대표기업과 함께 미세화 공정 관련 기업인 동진쎄미켐, HPSP, 리노공업, 레이크머티리얼즈 등과 함께 솔브레인, 한솔케미칼, 원익IPS, 대덕전자 등의 반도체 소재기업까지 담고 있다. 반도체 시장의 기술트렌드 측면에서 HBM 관련 기업이 약 59%, 미세화 공정 관련 기업의 비중이 약 34%이고, 밸류체인별 분류로는 소재(약 21%), 부품(약 15%), 장비(약 48%), 기타(약 16%)이다.
김 본부장은 ”SOL AI 반도체 소부장이 반도체 밸류체인을 세분화 하였다면 지난 14일 상장한 SOL 반도체전공정과 SOL 반도체후공정 ETF는 공정별로 세분화하여 포트폴리오를 더욱 압축한 반도체 ETF라고 할 수 있다.“ 며 ”상반기 내 글로벌 AI 반도체 ETF 출시를 통해 반도체 ETF 라인업을 한층 더 강화할 예정이다.“ 라고 덧붙였다
