박주영 KB증권 연구원은 17일 보고서에서 “올해 실적은 부진하나 내년에는 삼성전자 D램 1znm 이하 비중 확대로 어닐링 장비 매출이 증가하며, 레이저 커팅 장비 국산화에 따른 실적 성장이 예상된다”며 이같이 밝혔다.
KB증권은 이오테크닉스의 투자 포인트로 레이저 어닐링 장비 매출 증가와 HBM향 레이저 커팅 장비 국산화에 따른 수혜를 꼽았다.
박 연구원은 레이저 어닐링 장비 매출과 관련해 “1znm 이하 공정에서 수율 향상을 위해 어닐링 장비 도입은 필수”라며 “이오테크닉스는 삼성전자와 레이저 어닐링 장비를 공동 개발했으며 향후 삼성전자 D램 1znm 이하 비중 확대에 따른 수혜가 예상된다”고 말했다. 평택 P4 어닐링 장비 투자 역시 예정대로 진행되고 있는 것으로 추정했다.
HBM향 레이저 커팅 장비 국산화에 따른 수혜도 포인트다. 박 연구원은 “HBM은 칩 8장, 12장을 적층하기 위해 웨이퍼를 얇게 갈아내야 하는데 얇은 웨이퍼를 칩핑, 크랙 발생 없이 칩 단위로 커팅하려면 레이저 커팅 장비가 필요하다”며 “이오테크닉스는 일본 장비사 Disco가 독점하던 그루빙 장비와 스텔스 다이싱 장비 시장에 진입할 것으로 전망되며 그루빙 장비의 경우 파운드리 고객사에 납품을 시작했고, 2024년 상반기 본격 매출 인식이 예상된다”고 말했다.
이어 “스텔스 다이싱 장비는 고객사 퀄 테스트 결과를 기다리고 있으며, 2024년 하반기 양산을 시작할 것”으로 추정했다.