장덕현 삼성전기 "AI 수요에 FC-BGA 풀가동…증설 논의 중"

[라스베이거스=이데일리 김소연 기자] 장덕현 삼성전기(009150) 사장이 인공지능(AI) 발전에 따라 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이)과 적층세라믹커패시터(MLCC) 수요가 커질 것으로 전망했다. 특히 올해 하반기 FC-BGA 생산을 ‘풀가동’ 할 것이라고 전망하면서 증설 논의도 조심스럽게 진행 중이라고 했다.

아울러 삼성전기가 최근 멕시코 공장 건설을 재개한 가운데 멕시코 공장에서 휴머노이드 카메라 모듈을 포함해 카메라 모듈에 대한 양산을 올 하반기 시작할 것이라고 장 사장은 밝혔다.

장덕현 삼성전기 사장이 미국 라스베이거스에서 열리는 CES2026 삼성전자 ‘더 퍼스트룩’ 전시장 앞에서 기자들과 만나 질의응답을 하고 있다. (사진=김소연기자)

6일(현지시간) 장 사장은 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에서 삼성전자 ‘더 퍼스트룩’ 전시장을 둘러본 이후 기자들과 만나 이같이 말했다. 장 사장은 “AI 서버, 데이터센터용 수요가 크게 늘어나고 있어 FC-BGA 증설도 조심스럽게 생각하고 있다”고 설명했다.

FC-BGA는 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고밀도 패키지 기판이다. AI용 MLCC나 FC-BGA 수요가 크게 늘어나고 있다. 그는 “AI 서버도 있지만 데이터센터를 만들기 위한 네트워크, 파워 칩, 그래픽처리장치(GPU) 등을 포함해 AI 데이터센터용 FC-BGA 비중이 60~70%까지 차지할 것”이라고 덧붙였다.

AI가 스스로 인식하고, 이해하고 실제 행동으로까지 이어지는 ‘피지컬 AI’ 시대가 가까워지고 있는 가운데, 삼성전기 역시 휴머노이드 로봇 시장에서도 역할을 할 수 있을 것으로 봤다. 사람의 노동력은 휴머노이드 로봇 등이 대체할 것이라는 전망이다.

장 사장은 “휴머노이드 구동을 위해서는 액추에이터, 배터리, 센터, 카메라 등이 필요한데 삼성전기가 카메라와 전자 부품을 해왔다”며 “휴머노이드 회사와 카메라 모듈, MLCC, FC-BGA 공급을 논의하고 있다”고 했다.

이어 “휴머노이드에 중요한 게 손인데, 액추에이터 수십개가 휴머노이드에 사용될 가능성이 있다”며 “이 시장에 대한 진출도 조심스럽게 검토하고 있다”고 덧붙였다.

장 사장은 건설 중인 멕시코 공장에 대해 “올해 하반기 중에는 (완공 후) 카메라 모듈에 대한 양산을 시작할 목표를 갖고 있다”고 말했다. 전고체와 관련해서도 글로벌 고객사와 협의를 진행하고 있다고 알렸다. 내부적으로 연구개발을 거쳐 샘플링 단계 수준이라는 설명이다.