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새로운 조치에는 HBM3와 HBM3E를 포함해 HBM2 이상의 최첨단 AI 메모리칩과 이를 만드는 데 필요한 장비가 모두 들어갈 것이라고 소식통들은 말했다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리로 AI 가속기를 가동하는 데 필요하다.
HBM은 엔비디아와 어드밴스드 마이크로 디바이스 등의 AI 가속기를 실행해야 한다. 마이크론의 경우 지난해 중국에 핵심 인프라인 메모리 칩을 수출을 금지한 이후 거래가 끊겨 이번 조치의 큰 영향을 받지 않을 것이라고 소식통들이 전했다고 블룸버그는 전했다. 또한 미국이 한국 기업을 규제하기 위해 어떤 권한을 사용할지는 불분명하다고 익명의 소식통은 말했다.
SK하이닉스(000660)와 삼성전자(005930)는 모두 케이던스 디자인 시스템즈와 어플라이드 머티리얼즈 등 미국 칩 설계 소프트웨어와 장비에 의존하고 있다.
블룸버그는 미국 기술을 사용하는 외국산 제품에 대해 수출을 제한할 수 있는 해외 직접 제품 규칙(FDPR)을 적용할 가능성도 있다고 봤다.
새로운 제한 조치는 120개 이상 중국 기업에 대한 제재도 포함한다. 다양한 유형의 칩 장비에 대한 추가 제한도 들어가는데 한국, 일본, 네덜란드 등 주요 핵심 동맹국은 빠진다고 블룸버그는 밝혔다.
블룸버그는 “이는 장비 조치가 주로 미국 기업을 대상으로 한다는 의미”라고 전했다.
이에 대해 상무부는 대변인 성명을 통해 “미국의 국가 안보를 보호하고 기술 생태계를 보호하기 위해 수출 통제를 업데이트하고 있다”며 “우리의 가치를 공유하는 동맹국들과 긴밀히 협력하기 위해 최선을 다하고 있다”고 원론적인 답변을 했다. 마이크론은 논평을 거부했고, 삼성전자와 SK하이닉스는 논평 요청에 즉시 응답하지 않았다고 블룸버그는 보도했다.
로이터통신은 전날 미국 정부가 다음 달 대중국 반도체 장비 수출 규제를 강화할 예정이지만 한국, 일본, 네덜란드 등은 예외로 분류돼 영향이 제한적일 것이라고 보도했다. 새 규정에 따르면 중국의 첨단 반도체 생산공장 6개가 다른 국가에서 반도체 제조에 필요한 물품을 조달받을 수 없게 된다. 로이터는 어떤 중국 반도체 기업이 영향을 받는지는 확인되지 않았다고 말했다. 다만 수출에 영향을 받을 수 있는 국가로는 이스라엘, 대만, 싱가포르, 말레이시아 등이 있다고 전했다. 새 규정에선 한국과 일본, 네덜란드 등 동맹국 30곳 이상은 예외로 분류해 영향이 제한될 것으로 보인다고 덧붙였다. 이에 따라 ASML, 도쿄일렉트론 등 주요 칩 장비 업체는 새 규정의 영향을 받지 않을 전망이다. 미국 정부의 새로운 규제안은 초안일 뿐이며 변경될 여지가 있으나 내달 어떤 형태로는 8월에 공개되는 것을 목표로 하고 있다고 소식통들은 전했다.
앞서 블룸버그통신은 지난 17일 미국이 중국 반도체 산업에 대한 압박 수위를 높이기 위해 ASML과 도쿄일렉트론 등에 중국에 첨단 반도체 기술 접근을 허용할 경우 가장 엄격한 무역 제한 조치 사용을 검토하겠다는 방침을 전했다고 보도했다. 블룸버그는 익명의 소식통을 인용해 미국은 일본과 네덜란드 당국자들을 만나 중국에 대한 조치를 강화하지 않을 경우 이 FDPR 적용하겠다는 입장을 전달했다고 전했다.