[이데일리 조태현기자] 하이닉스반도체(000660)는 2000억원 규모의 무기명식 이권부 무보증사채를 발행한다고 6일 공시했다.
발행수익율은 7.9%이며, 운영자금과 차환자금 조달 용도이다.
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