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한미반도체가 출시한 ‘마이크로 쏘’(micro SAW) 장비는 반도체 패키지를 절단하는 장비다. 그동안 반도체 패키지 쏘 장비 분야에서 전 세계 시장을 장악하던 일본 업체로부터 벗어나 국산화에 성공했다.
특히 2019년 하반기 일본 경제보복으로 반도체 등 국내 IT(정보기술) 분야 소부장(소재·부품·장비)에 대한 자립 중요성이 부각된 뒤 반도체 장비를 처음 국산화한 사례로 의미가 있다는 평가다.
곽동신 한미반도체 부회장은 “최근 정부가 발표한 ‘K-반도체 전략’과 같이 반도체 기술력 확보 경쟁은 민간 중심에서 국가 간 경쟁으로 심화하고 있다. 특히 일본 반도체 불화수소 수출 규제로 시작한 IT 분야 소부장 위기에 맞서 전량 일본 수입에 의존하던 제품을 국산화해 수입 대체에 성공했다는 점이 의미가 있다”고 밝혔다.
이어 “수입 대체 측면에서도 연간 900억원 상당의 비용 절감 효과와 함께 수급 불확실성 해소와 신속한 장비 납기, 여기에 경쟁사 대비 생산성, 편의성, 신뢰성 등이 앞선다는 평가를 받는다”며 “글로벌 시장 장악력을 더욱 확대해 향후 매출 증가와 이익률 개선에 큰 원동력이 될 것이다. 특히 품질에 대한 자신감으로 경쟁사 보다 길게 무상보증기간 18개월을 제공한다”고 덧붙였다.
최근 5G(5세대 이동통신)와 메타버스, 사물인터넷, 인공지능, 자율주행, 커넥티드카, 데이터서버 등 4차산업 활성화로 인해 전 세계적으로 반도체 수요가 크게 증가한다. 이에 따라 반도체 장비 주문 역시 빠르게 늘어나고 있으며, 이와 함께 반도체 공급 부족에 따른 설비 투자 확대까지 더해진다.
한미반도체 관계자는 “이번 ‘마이크로 쏘’ 장비 국산화는 과거 어느 때보다 시장에서 기대감을 끌어올릴 수 있을 것”이라며 “지난해 사상 최대 실적에 이어 올해 반도체 ‘슈퍼사이클’을 통해 다시 한번 최대 실적 경신이 예상된다”고 말했다.
