하이닉스, 후공정 장비 2229억 매각

[이데일리 조태현기자] 하이닉스반도체(000660)는 국내 패키지와 패키지 테스트 장비 등 후공정 일부 장비를 2229억원에 매각한다고 18일 공시했다.

거래대상은 하이닉스와 중국 무석산업발전집단유한공사가 공동 출자해 중국 무석시에 설립예정인 후공정 전문 합작회사이다.