SK텔레콤 고위 관계자는 27일(현지시각) 세계 최대 정보통신 행사인 '모바일 월드 콩그레스(MWC)'에서 기자와 만나 "퀄컴 인사들이 내달 하이닉스를 방문해 사업 협력 방안을 구체적으로 논의할 예정"이라고 밝혔다.
퀄컴은 스마트폰의 두뇌에 해당하는 애플리케이션 프로세서(AP) 칩 분야 세계 1위 업체다. 퀄컴은 하이닉스의 메모리와 퀄컴 칩을 묶는 패키징 사업을 협의할 것으로 전해졌다.
스마트 기기가 점차 얇아지는 추세에 맞춰, 퀄컴 등 시스템반도체 업체도 메모리업체와 긴밀한 공조가 필요해졌기 때문이다.
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그간 하이닉스는 퀄컴의 문을 두드렸지만, 반응이 없었다. 퀄컴은 삼성전자 등과 주로 협력해 왔다.
하지만 하이닉스의 최대주주가 된 SK텔레콤이 하이닉스와 퀄컴의 다리를 놓았다. SK텔레콤은 퀄컴과 롱텀에볼루션(LTE) 어드밴스드 망에 대한 시험작업을 공동으로 추진하는 등 긴밀한 관계를 맺고 있다.
이 관계자는 "SK텔레콤이 퀄컴과 프로젝트를 논의하는 과정에서 하이닉스와의 협력 방안도 함께 추진하기로 했다"면서 "하이닉스의 비메모리 분야 역량 강화에 도움이 될 것"이라고 말했다.
하이닉스의 이사회 의장을 맡고 있는 하성민 SK텔레콤(017670) 사장도 이날 스페인 바로셀로나에서 가진 기자간담회에서 "하이닉스 인수 이후 칩셋 업체나 단말 제조사와의 협력관계가 구축되고 있다"면서 "시너지가 날 부분이 많다"고 강조했다.
하 사장은 또 "하이닉스가 메모리 쪽에 비하면 모바일 D램이 약한데다 낸드플래시도 더 투자해야 할 여지가 많다"면서 "이런 부분에서 SK텔레콤이 많이 기여할 수 있을 것"이라고 말했다.
이어 "당장 비메모리 투자를 늘릴 수 있는 것은 아니고 단기적으로 수익을 내기도 어렵겠지만, 모바일 역량을 강화해 비메모리로 넘어가야 한다"며 "벤처나 해외사업자와 공동 개발 등을 통해 서서히 진행하겠다"고 덧붙였다.
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