[뉴욕= 이데일리 이정훈 특파원] 애플이 기존 최대 반도체칩 공급업체였던 삼성전자(005930)와의 관계를 끊고 대만업체인 TSMC와 차세대 모바일칩 개발을 추진하고 있다는 관측이 또다시 제기됐다.
13일(현지시간) 미국 IT전문 매체인 씨넷은 파이퍼 제프레이사의 거스 리처드 반도체담당 애널리스트를 인용, 애플이 ‘아이폰’과 ‘아이패드’ 등에 들어가는 모바일칩 개발을 위해 TSMC사의 최신 20나노 제조공정에서 함께 작업하고 있는 것으로 보인다고 보도했다.
리처드 애널리스트에 따르면 애플은 내년말까지 새롭게 출시할 제품에 들어가는 칩 개발을 위해 내년초쯤 TSMC측에 제품과 관련된 디자인과 요구사항 등을 보낼 것으로 알려지고 있다. 다만 아직 계약이 이뤄진 게 아닌 만큼 물량은 유동적인 것으로 보인다.
이와 관련, TSMC의 20나노공정에 참여했다는 한 업계 관계자도 “현재 삼성전자와 애플간의 반도체칩 공급관계는 소송 이전에 비해 크게 악화됐다”며 “남아있는 계약의무를 채우는 정도에 그치고 있고, 그 이후에는 다른 칩 제조사로 바꿀 것 같다”고 전했다.
아울러 TSMC가 이미 애플로부터의 주문량이 늘어나면서 불균형적으로 많은 물량을 애플에 배정하고 있으며, 이로 인해 기존 다른 고객들이 물량을 받는데서 밀려나는 일이 발생하고 있다.
이 소식통은 “애플은 이제 점차 삼성전자 물량 비중을 줄이고 TSMC 비중을 높일 것”이라며 “그외 일부 물량도 다른 제3의 제조사들로부터 받을 것으로 보인다”고 예상했다.
앞서도 애플이 TSMC측에 A5와 A6 등 모바일칩 위탁생산을 요구했으며 TSMC가 이를 거부했었다는 보도가 나온 바 있지만, 애플이 삼성전자에 대한 과도한 칩 의존도를 줄이기 위해 시도는 이어지고 있는 것으로 보인다.
▶ 관련기사 ◀
☞[마감]코스피 가까스로 반등..'중·소형주만 올랐다'
☞애플 판금전략 연이어 퇴짜..특허전 입지 '흔들'
☞코스피 강보합권..'중·소형주만 오르네'
X
