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남궁현 연구원은 “작년 국내 고객사 내 RTP장비(반도체 어닐링 공정에 활용되는 장비로 웨이퍼에 열을 가해 격자 배열을 재결정화) 시장점유율 확대와 신규 장비(레이저 활용)의 출하 대수 증가가 확인된다”며 “2025년에도 RTP와 레이저 장비 실적 성장(전년대비 +33%)이 기대된다”고 분석했다.
이어 그는 “이외에도 레이저 기술을 활용한 장비를 추가적으로 개발하고 있으며 사업 구조 변화 위해 노력 중이다”며 “반도체 고성능화에 따른 마이그레이션(Migration) 기술 변화는 항상 나타났으며 미세화와 박막화 영향으로 레이저 기술 활용에 대한 관심도 높은 상황이다. 웨이퍼 전체가 아닌 원하는 국소 부분에만 레이저를 가하여 열 제어 기술 우위를 보인다”고 설명했다.
한편 2025년 실적은 매출액 5563억원으로 전년 대비 7.7% 증가하고 영업이익 617억원으로 같은 기간 30.7% 늘어날 것으로 전망했다. 남궁현 연구원은 “디스플레이의 경우 중화권 생산능력(Capa) 증설, 패널 구조 변화에 따른 후공정 부문 중심으로 성장세를 보일 것”이라며 “반도체의 경우 RTP의 국내 신규 Fab 증설 낙수효과, 레이저 활용 장비 출하량 2배 이상 증가가 전망된다”고 판단했다.




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