심텍, 4Q 계절적 효과와 자금 조달 기대-키움

[이데일리 이명철 기자] 키움증권은 30일 심텍(222800)에 대해 3분기 주력인 멀티칩패키지(MCP), 서버용 모듈 인쇄회로기판(PCB), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 모듈PCB가 실적 개선을 이끌었다며 4분기 스마트폰 신모델 효과와 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 신규 수요처 발굴이 기대된다고 진단했다. 투자의견 매수(Buy), 목표주가 1만5000원을 유지했다. 이전 목표주가(1만5000원)와 평균주가 괴리율은 18.81%다.

김지산 키움증권 연구원은 “3분기 영업이익은 전년동기대비 1% 증가한 116억원으로 크게 호전됐지만 시장 기대치에는 소폭 미흡했다”며 “MCP가 스마트폰용 낸드(NAND) 메모리 수요 강세에 예상보다 매출이 크게 늘었고 서버용 모듈PCB와 SSD 모듈PCB가 성장했지만 PC향 보드온칩(BOC)과 모듈PCB는 수요 약세 영향이 불가피했다”고 분석했다.

4분기는 다수 스마트폰 신모델 출시와 강한 계절성이 반복되는 시기이며 영업이익 174억원으로 전년동기대비 6% 증가할 것으로 추정했다. 그는 “고부가인 FC-CSP 신규 수요처로 중화권 비트코인 채굴 장비용 수요에 힘입어 매출이 큰 폭으로 증가할 것”이라며 “3분기처럼 주력 제품군이 성장을 이끌어 제품 믹스가 향상됭 것”이라고 내다봤다.

실적 공시 외 심텍홀딩스 대상으로 200억원 규모 상환우선주를 발행하는 유상증자를 발표했다. 조달 자금은 단기 재무구조 개선과 내년 일본 자회사 잔여 지분 인수에 쓰일 예정이다.

김 연구원은 “보통주로 전환하지 않는 비상장주식이고 주당가치 6.5% 희석 여지가 있지만 희석 비율이 크지 않은데다 기간 내 상환 의지가 강하다”며 “일본 자회사 잔여 지분을 인수해 연결 실적 대상에 포함시키는 시점에는 기업 가치 개선에 기여할 것”이라고 전했다.