반도체株, 심상찮다...무더기 신고가

[이데일리 정병묵 기자] 반도체주가 삼성전자(005930)의 대규모 투자 소식 및 반도체 생산 공정의 고도화 기대감에 연일 심상치 않은 행보를 보이고 있다.

16일 마켓포인트에 따르면 15일 코스닥 반도체업종 지수는 전날보다 3.21% 오른 1023.8을 기록했다. 한양이엔지(045100), 한양디지텍(078350), 아이텍반도체(119830), 이오테크닉스(039030), 에이디테크놀로지(200710) 등이 가격제한폭까지 치솟았으며 원익IPS(030530) AP시스템(054620) 솔브레인(036830) 테스(095610) 테라세미콘(123100) 등은 52주 신고가를 갈아치웠다. 이들 종목은 지난 한 주 간 주가 우상향 곡선을 그려 왔다.

삼성전자(005930)가 지난 7일 경기 평택시에서 세계 최대 규모의 반도체 공장 건설에 착수하면서 반도체주에 대한 수혜 기대감이 식지 않고 있다. 삼성전자는 새로 조성되는 반도체 단지에 15조6000억원을 투자할 계획인데 이는 반도체 생산라인 투자로는 사상 최대이자 한국 기업이 국내에서 시행하는 단일 시설 투자로도 사상 최대 규모다.

3D 낸드플래시 메모리의 미세공정이 가속화되는 추세도 업계에 호재다. 3D 낸드플래시는 성능을 높이기 위해 반도체 셀을 수평이 아닌 수직으로 쌓는 것을 가리키는데, 기존 32단에서 48단으로 적층하는 기술 변화가 이뤄지고 있다.

김민지 신한금융투자 연구원은 “1~3월 반도체주의 주가 조정이 있었으나 삼성 평택 공장 착공 소식만으로 심리가 개선돼 랠리를 지속할 것”이라며 “하반기 삼성전자 3D 낸드플래시 투자는 48단 양산 목적인데 32단과 동일한 설비에서 동일한 생산성 확보를 위해서는 32단 대비 50% 이상의 추가적인 ACL(비정질탄소막) 증착 장비가 필요해 수주 모멘텀이 강화될 것”이라고 밝혔다.

이세철 NH투자증권 연구원은 “48단 3D 낸드플래시의 경우 층간 하중 증가로 얇게 증착하는 ‘PE CVD㈜’가 필요하다”며 “원익IPS, 테스 등이 생산하는 장비에 얇게 증착하는 기술이 확대될 것”이라고 전했다.

△PE CVD 반도체 전 공정 장비로 웨이퍼 표면에 원료가 되는 가스를 공급한 뒤 열과 플라스마를 이용해 화학적 반응을 일으켜 산화막과 금속막 등을 증착시키는 고난도의 기술을 필요로 한다.



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