하이닉스, 실리콘화일 인수 본계약 체결

[이데일리 김상욱기자] 하이닉스반도체(000660)는 21일 CIS 전문 개발업체인 실리콘화일(082930)의 경영권 취득을 포함한 개발·생산 및 판매 등 전분야에 대한 포괄적 협력을 위한 본계약을 체결했다고 밝혔다.

하이닉스는 본계약 체결에 따라 오는 25일 신주 15%에 해당하는 지분을 제3자 인수 방식에 의해 매입할 예정이다.
 
하이닉스는 지난 16일 증권선물거래소의 실리콘화일 주요주주 등에 대한 `보호예수의 일시 예외 인정` 조치에 따라 내달중 추가로 구주 15%의 매입을 통해 경영권 인수를 완료하게 된다.

이번 계약체결로 양사는 CIS 제품 전체에 대한 공동 로드맵을 수립하고 개발인력의 공동 활용으로 개발 역량을 제고하게 된다.
 
또 하이닉스의 생산과 판매망을 활용한 공동생산-공동판매의 협력으로 시장 경쟁력을 높이고, 이를 통해 창출된 부가가치를 공유할 예정이다.

하이닉스 관계자는 "이번 제휴협력 계약과 M&A를 통해 하이닉스반도체가 보유한 최고 수준의 제조역량과 판매망이 실리콘화일의 높은 설계 기술력과 융합되어 CIS 시장에서 경쟁력을 확보할 것"이라고 강조했다.


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