|
박강호 대신증권 연구원은 대덕전자에 대해 “올해 2분기 연결 매출액과 영업이익은 각각 전분기 대비 5.7%, 91.3% 증가한 2475억원, 104억원으로 시장 전망치를 웃돌 것”이라고 예상했다.
박 연구원은 2분기 호실적 원인으로 △반도체 검사장비향 MLB(다층인쇄회로기판) 매출 증가와 서버·네트워크향 수익성 개선 △반도체 PCB(인쇄회로기판) 중 MCP(멀티칩패키지)·CSP(반도체용 패키지-칩스케일패키지) 등 메모리향 매출 증가로 제품믹스 개선, 비메모리향 FC CSP(플립칩 칩스케일패키지) 가격 인상·매출 확대로 마진율 개선 △모바일향 R(경성)/F(연성) PCB의 흑자전환 반영 등을 꼽았다.
메모리 중심에서 비메모리, 모바일에서 자동차·서버·네트워크 등 다양한 반도체 영역에 대응하고 있는 대덕전자의 올해와 내년 수익성이 전망된다. 대신증권은 동사의 올해 연결 영업이익은 전년 동기 대비 193% 증가한 433억원을, 내년은 전년 동기 대비 91% 증가한 827억원을 예상했다.
박 연구원은 “작년과 올해 약 1600억원을 투자한 FC BGA 공장이 완공되면서 동사의 3분기 매출에 반영될 예정”이라며 “비메모리 반도체 시장 진출로 기술 차별화·밸류에이션 상향이 가능하다”고 설명했다.
FC BGA는 비메모리 기판으로 PC향 CPU, 서버·네트워크 및 자율주행의 CPU 역할을 담당한 반도체용 기판에 적용된다. 일본 이비덴과 신코, 한국의 삼성전기(009150) 다음으로 대덕전자가 진출했으며 하이엔드 기술을 요구하는 고부가가치 제품이다.
