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HPSP는 28㎚(나노미터) 이하의 선단공정에서 하이-K(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압 수소 어닐링 장비를 제조하는 회사다. 20기압 이상의 초고압 환경에서 100% 수소 농도를 구현해 저온에서도 어닐링 공정을 효율적으로 수행한다.
HPSP의 장비는 파운드리 외에도 D램 1b㎚, 낸드 200단부터 필요성이 증가하고 메모리 업체의 선단 공정 비중이 확대되면서 수요가 늘어날 것이란 분석이다. 류 연구원은 “현재 HPSP 장비는 반도체 메이저 고객사의 양산에서 가동 중인 유일한 고압 수소 어닐링 장비로, 높은 기술력과 독점적 시장 지위를 기반으로 높은 수익성을 유지 가능할 전망”이라고 말했다.
내년 연간 매출액은 전년 대비 30% 성장한 2290억원을 기록할 것으로 추정했다. 공장 이전을 통해 생산능력이 2배 확대되는 게 실적 개선에 기여할 것이란 근거다. 메모리 업체의 수요 증가 시기에 맞춰 대응 가능한 가운데, 확대된 생산 능력은 하반기부터 본격적으로 실적에 반영될 것으로 봤다.
류 연구원은 “2024년은 생산능력에 확대에 따른 고객사 수요 대응 증가와 기존 주요 장비인 고압수소어닐링 외에도 고압습식산화공정(HPO) 매출이 하반기부터 발생할 가능성이 높다”고 말했다.



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