대덕전자, 3Q 최대 실적 전망…FC-BGA 가동 성과-대신

[이데일리 김응태 기자] 대신증권은 22일 대덕전자(353200)에 대해 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)를 포함한 비메모리 중심의 반도체 패키지 매출 성장으로 실적이 개선될 것으로 전망했다. 이에 투자의견 ‘매수’, 목표주가는 4만5000원을 유지했다. 전거래일 종가는 2만7950원이다.

박강호 대신증권 연구원은 “대덕전자의 올해 2분기 연결 기준 영업이익은 619억원으로 전년 대비 366% 증가해 컨센서스를 상회한 이후, 3분기 영업이익도 전년보다 176% 늘어난 708억원으로 컨센서스 646억원을 다시 상회할 전망”이라며 “3분기 매출은 40.9% 증가한 3603억원으로 추정된다”고 진단했다.

실적 호조가 기대되는 것은 지난해 투자한 FC BGA 부문이 본격 가동하며 나타나고 있는 믹스 효과 때문이라는 분석이다. FC BGA 매출은 올 3분기까지 누적 1817억원을 기록해 전체 매출의 18.1%를 기록할 것으로 예상했다. 박 연구원은 “FC BGA를 포함한 반도체 패키지 매출 비중은 88%로 반도체 기판 호황에 맞는 포트폴리오로 전환 중”이라고 설명했다.

반면 저수익과 경쟁력이 낮은 연성 인쇄회로기판(PCB)와 전장향 PCB 매출은 감소하면서, 사업 축소로 인해 오히려 믹스 개선에 기여했다는 진단이다.

박 연구원은 대덕전자가 비메모리 주심의 반도체 패키지 업체로 전환하고 있다고 짚었다. 대덕전자는 오는 2024년까지 FC BGA 부문에 총 5400억원을 투자하기로 했다. FC BGA 매출은 올해 2618억원에서, 내년 4099억원, 2024년 4795억원으로 매년 증가할 것으로 봤다.

특히 FC BGA의 주력 분야인 자동차, 전장화 및 자율주행, 전기자동차 비중이 확대될수록 반도체 수요가 증가하면서 FC BGA도 동반 성장할 것으로 점쳤다.

대덕전자가 FC BGA 초기 시장에서 입지를 확보했다는 점도 긍정적인 요인으로 꼽았다. 국내 PCB 업체 중 FC BGA를 주력으로 영위하는 업체는 삼성전기(009150)와 대덕전자에 불과하다는 판단에서다. 박 연구원은 “삼성전기는 PC와 서버향 중심인 반면에 대덕전자는 전장, 가전 중심으로 FC BGA 매출이 발생한다”며 “FC BGA 신규 투자로 추가 매출과 이익이 발상해 IT 경기의 변동성이 존재하더라도 고공 행진이 예상된다”고 말했다.