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이민희 연구원은 “모바일 공급망 재고조정 영향으로 연성인쇄회로기판(FPCB) 매출은 262억원으로 전 분기 대비 8% 줄고 방열시트용 매출은 160억원으로 같은 기간 40% 감소할 것”이라며 “첨단산업용 매출도 이차전지 수요 부진으로 136억원으로 전 분기 대비 12% 감소해 PI첨단소재 영업이익률은 8.8%(전 분기 대비 8.3%포인트 감소)로 예상된다”고 했다.
다만 이 연구원은 “스마트폰 주문자상표부착생산(OEM)들의 재고조정이 마무리 국면에 있는 가운데, 경기 부양과 더불어 중국 스마트폰 수요가 가장 먼저 회복할 전망”이라며 “PI첨단소재 방열시트용 필름의 경우 공급망 내 재고가 소진된 것으로 파악되며, 비수기인 연말에 러시오더(긴급주문) 움직임들이 보이고 있다”고 설명했다.
그는 “내년 전사 매출은 14% 성장을 예상하는데, 방열시트는 18% 성장하고, FPCB(13% 성장)의 경우는 북미 고객의 슬림 스마트폰 신모델 향 초극박 매출이 평균판매단가(ASP) 상승과 더불어 매출 성장을 견인할 것”이라며 “첨단산업용(10% 성장)은 중국 반도체 고객 향 QFN 테이프(패키지 공정 Backside 테이프로서 가성비를 내세워 일본 제품들을 대체 기대)가 매출 성장을 이끌 전망”이라고 내다봤다.


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