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이민희 BNK투자증권 연구원은 “한미반도체의 주력 제품은 매출 비중의 59%를 차지하고 있는 MSVP(반도체 패키지 절단·세척·검사 등)로 지난해 micro SAW(마이크로 쏘) 국산화에 성공했다”며 “카메라모듈 검사장비도 북미 스마트폰 고객사향 제품으로 향후 전기차·XR(확장현실) 반도체 검사기 진출이 기대된다”고 분석했다.
한미반도체의 주요 거래처는 OSAT(후공정)와 PCB(전자회로기판)·반도체 제조업체들이다. 최종 고객은 파운드리 62%, 시스템LSI 26%, 메모리 7%, 기타 5%로 비메모리 산업 의존도가 높다. 일괄생산체제를 갖춰 연간 2400대의 장비 생산능력(연매출 6000억원 가능)을 보유하고 있다.
내년은 우호적인 영업환경이 예상된다. 이 연구원은 “OSAT로 외주 물량이 확산되고 AMKOR(엠코) 베트남공장이 완공될 예정”이라고 설명했다.
이어 “올해 매출 성장이 정체된 것은 TSMC의 공격적인 투자에도 대부분 선단 공정(자체 패키징)이었고, OSAT로의 외주 물량이 크게 늘지 못했기 때문”이라며 “올해 상반기 중국 도시 봉쇄와 장비 반입 지연도 영향을 미쳤다”고 덧붙였다.





