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이어 “MLCC는 수요가 회복 중이고 스마트폰향 MLCC는 2분기부터 반등이 나타날 것”이라며 “패키지 솔루션은 20%대 영업이익률로 진입할 것”이라고 기대했다.
이같은 상황을 감안하면 1분기 영업이익은 작년 4분기보다 29.3%, 전년 동기보다 14.6% 늘어난 4088억원을 기록하며 시장 기대치(4060억원)에 부합할 것이란 설명이다.
권 연구원은 “올해 전체 영업이익은 작년보다 20% 이상 증가한 1조7887억원을 기록할 것”이라며 “MLCC가 실적을 견인하며 패키지솔루션의 이익상승이 크게 나타날 것”이라고 기대했다. 뿐만아니라 삼성전기는 패널레벨패키지(PLP), 메인기판(HDI), 경연성회로기판(RF-PCB) 사업에 철수하며 내부 정비를 거친 상태다. 또 하이엔드 중앙처리장치(CPU), 서버 등을 위해 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 투자에도 나서고 있고 미래 먹거리 준비도 진행 중이다.
권 연구원은 “삼성전기의 최저 주가수익비율(PER)을 보면 MLCC 영업이익률이 5% 미만이었던 2014년(5.9배)였고 MLCC 호황 이후 피크를 찍고 내려오던 2018년 PER은 10.2배였다”면서 “2022년 선행 실적 기준 PER은 9.4배인데 지금이 그 당시보다 못하진 않다”라고 강조했다.
그는 “MLCC 패키지솔루션 2개 사업부 영업이익률이 20%를 웃도는 현 상황”이라면서 저평가된 상황이라고 덧붙였다.



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