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2012년 설립된 가온칩스는 시스템반도체 팹리스와 파운드리 사이에서 가교 역할을 하는 DSP다. 팹리스가 만든 설계 도면을 각 파운드리 공정에 알맞게 최적화하는 역할을 한다. 팹리스 기업이 반도체를 설계하면 삼성전자 파운드리 생산라인과 팹리스 고객의 요구에 맞는 추가 작업을 중간에서 해주는 것이다. 애플을 비롯한 글로벌 정보기술(IT) 회사들이 자체적으로 칩을 설계해 수탁생산을 맡기고 있다.
시스템반도체는 다품종 소량생산 체제인 만큼 DSP의 역할이 중요하다는 게 가온칩스의 설명이다. 정 대표는 “과거 180~45나노 로엔드 공정에는 팹리스가 디자인 솔루션 역할까지 했지만 최근 하이엔드로 기술이 발전하면서 팹리스의 파운드리 이해도가 떨어지고 파운드리도 팹리스를 직접적으로 서포트할 수 없게 됐다”며 “이제는 디자인솔루션이 선택이 아닌 필수가 됐다”고 말했다.
가온칩스는 지난해 매출 322억3600만원, 영업이익 62억원을 거뒀다. 2018년부터 2021년까지 연평균 영업이익 성장률은 50.2%에 달한다.
정 대표는 가온칩스의 개발 매출과 양산 매출이 7대 3의 비중을 차지하고 있어 향후 성장성이 높다고 밝혔다. 그는 “시스템반도체 개발에는 2~3년의 개발 검증기간이 필요하고 개발 완료 후에는 5~10년 동안 양산 매출 발생한다”며 “양산 매출로 이어질 수 있는 개발 프로젝트들이 많아 폭발적으로 성장할 수 있다는 의미”라고 말했다.
가온칩스는 공모 자금을 일본 등 해외 진출에 사용할 예정이다. 정 대표는 “일본에는 소니·닌텐도·파나소닉 등 글로벌 팹리스가 다수 존재하고 있으나 하이엔드 파운드리는 없다”며 “많은 기업이 TSMC를 이용하고 있는데 일본 지사를 설립해 차량용 반도체 등 고성능 칩 수요에 대응할 것”이라고 밝혔다. 향후 미주와 유럽으로도 사업을 확장할 예정이다.
최대주주는 창업자인 정규동 대표로 현재 35.77%의 지분을 보유하고 있다. 회사 임원 등 특수관계인 지분을 포함하면 73.32%로 확대된다. 상장 직후 유통가능물량은 28.65%다.
공모가 희망범위는 1만~1만3000원으로, 공모가 상단 기준 최대 260억원을 조달한다. 상장 후 예상 시가총액은 1511억원이다. 2~3일 기관투자자 대상 수요예측과 11~12일 일반투자자 청약을 거쳐 이달 안에 코스닥 시장에 상장한다. 대표주관사는 대신증권이다.



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