아테코 "반도체 후공정 글로벌 기술선도 기업으로 발돋움"

[이데일리 박정수 기자] “인공지능(AI) 반도체 시장이 급성장하면서 반도체 후공정 분야가 중요해졌지만, 국내 후공정 생태계는 상대적으로 빈약한 상황입니다. 아테코는 기술 트렌드를 빠르게 읽어내 지속적인 연구개발(R&D)을 바탕으로 후공정 분야에서 한국을 대표하는 글로벌 기술선도 기업으로 도약하는 것이 목표입니다.”

이택선 아테코 대표이사는 최근 이데일리와의 인터뷰에서 이 같이 강조했다. 아테코는 지난 2012년 9월 설립한 반도체 장비 제조 기업으로 반도체 후공정 패키지와 모듈 관련 테스트 핸들러를 주력 제품으로 기술을 축적하고 있다.

△이택선 아테코 대표이사(사진=아테코)

◇ 독자적 기술로 글로벌 반도체 ‘러브콜’

엔비디아의 AI 반도체가 시장의 기폭제로 작용하면서 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하고 있으나 제조공정상 불량 문제로 HBM 단가는 떨어지지 않고 있다. 통상 수율(완성품 중 양품 비중)이 50~60%에 불과해 불량률을 줄이기 위한 검사장비 수요가 강한 품목이다.

아테코는 이 문제를 획기적으로 개선할 HBM 다이 테스트를 위한 핸들러 개발 부문에서 실적을 쌓고 있다. 이 대표는 “현재 아테코는 미국의 메모리 반도체 기업과 HBM 다이 테스트용 공정장비 개발을 진행하고 있다”며 “고객사의 생산성을 극대화하고 비용을 절감할 수 있는 솔루션 제공을 최우선으로 하고 있다”고 설명했다.

HBM 다이 테스트는 현재까지 양산 공정에 대한 솔루션이 없는 상태로 아테코가 다이 테스터 개발에 성공한다면 HBM 테스트 분야에 큰 판도 변화가 예상된다는 평가다.

특히 아테코는 ‘저전력 컴프레션 어태치드 메모리 모듈(LPCAMM)’과 ‘다중랭크 듀얼 인라인 메모리 모듈(MRDIMM)’과 같은 차세대 모듈 패키지 장비 개발에도 박차를 가하고 있다.

이 대표는 “LPCAMM은 기존 D램 모듈을 대체하는 차세대 모듈”이라며 “LPCAMM은 SODIMM(노트북에 사용되는 메모리 표준 규격) 대비 성능은 최대 50%, 전력효율은 최대 70%까지 향상해 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC), 서버·데이터센터 등 응용처가 확대될 것으로 기대한다”고 했다.

국내를 비롯해 글로벌 반도체 회사 다수가 아테코를 독점 개발 장비 업체로 선정하고 있기도 하다. 아테코가 기존 반도체장비 업체와 완전히 다른 기술적 접근을 시도했고 이에 대한 성과를 메모리 반도체 제조회사에서 먼저 그 우수성을 인정받아 올해부터 본격적으로 양산장비를 공급하기 시작했다는 설명이다.

이 대표는 “국내외 어떤 장비회사도 LPCAMM과 MRDIMM 양산장비를 개발하지 못했는데 아테코가 독창적인 테스트 방식과 검증된 성능, 지속적으로 이어온 연구 개발에 따른 성과를 바탕으로 이 문제를 해결하고 양산장비를 공급하면서 국내외 메모리 반도체 제조회사로부터 관심을 두게 됐다”고 말했다.

그는 “향후 LPCAMM의 후속 모델인 SOCAMM의 양산도 기존 아테코의 LPCAMM 검사 장비를 업그레이드해 지속적으로 사용할 수 있기 때문에 SOCAMM 시장에서도 독점적 지위를 유지할 것으로 기대되고 있다”고 강조했다.

◇ 기관 투자에 국책과제도 선정…“2년 내 코스닥 상장”

아테코는 국내 기관투자자들에게도 러브콜을 받고 있다. 지난 8월 LB 혁신성장펀드II와 JP-IBKS 혁신 소부장 신기술투자조합, 뉴딜 익스텐션 신기술투자조합, IBK금융그룹-유암코 중기도약펀드 등이 참여, 아테코는 80억원 규모의 투자를 유치했다.

뿐만 아니라 지난달에는 중소기업기술정보진흥원(TIPA)의 ‘중소기업기술혁신개발 수출지향형 국책과제’에 아테코가 선정됐다. TIPA는 중소벤처기업부 산하 기관으로 국가전략 기술 분야 중소벤처기업을 육성하고 있다. 아테코는 HBM 장비업체로 선정돼 20억원의 지원을 받는다.

이 대표는 “아테코는 국내 반도체 후공정 장비회사 중 후발주자이지만 기본적으로 최첨단 기술 개발과 연구중심의 회사를 지향한다”며 “젊은 엔지니어들을 중심으로 만들어진 회사인 만큼 끊임없는 도전과 통찰로 다양한 기술을 구현해 나갈 것”이라고 강조했다.

한편 아테코는 2년 내 상장을 목표로 하고 있다. 이 대표는 “핸들러의 핵심기술인 온도제어 기술과 PNP 로봇 제어기술을 특화해 다수의 특허로 보유하고 있으며 국내외 파트너사와 밀접한 관계 속에서 주요 장비를 개발해 시장 선점에 앞장서고 있다”며 “매출 증가세를 고려하면 향후 2년 내 코스닥 시장에 상장할 계획”이라고 말했다.