LG전자, 무선랜 칩개발 위해 해외투자

[edaily 정태선기자] LG전자가 무선랜(WLAN)용 칩 개발을 위해 반도체솔루션칩 생산업체인 버메이(Bermai)에 투자했다고 실리콘스트레티지스(SBN)가 23일(현지시간)보도했다.

버메이는 LG전자를 비롯 STIC벤처 등으로부터 무선랜 칩개발을 위해 총 2000만달러의 신규투자를 받을 계획이며, 지금까지 500만달러의 자금을 유치한 것으로 전해지고 있다.

버메이는 무선통신을 위해 기술적으로는 고속인터넷 접속을 지원하는 ‘와이파이’(Wi-Fi·일명 802.11)시스템 용 칩을 생산하는 업체이다.