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과기정통부와 산업부는 2020~2029년 10년간 총 1조96억원을 투입해 차세대 지능형 반도체 개발을 위한 소자와 설계, 제조공정 등 부문별 연구개발을 진행하고 있다. 지난 5년간 1472건의 특허 출원과 1155편의 SCIE 논문 게재, 1284명의 연구인력 양성 등 성과를 거뒀다.
구체적으로 카이스트는 이 사업을 통해 초저전력 상변화 메모리 소자를 구현하고, 퓨리오사 AI는 차세대 데이터센터용 가속기를 개발했다. 넥스트칩은 센서 융합 인공지능 SoC 및 자율주행 ECU 플랫폼을 개발하고, 케이씨텍은 10㎚급 STI용 고신뢰성 CMP 장비를 개발했다.
이번 기술교류회에선 국내 대표 AI 반도체 팹리스와 한국전자통신연구원(ETRI), 서울대 등 현재 진행 중인 114개 정부 연구개발 과제를 수행 중인 353개 기관이 참여해 연구 현황과 성과를 공유한다. 또 Sub 나노미터 시대 반도체 소자 미세화에 대응하기 위한 차세대 옹스트롬급 반도체 기술개발 추진 등을 논의한다.
권현준 과기정통부 기초원천연구정책관은 “10년 중 절반의 반환점을 돈 이 사업은 그동안 국내 반도체 연구개발 생태계 활성화에 큰 도움을 줬다”며 “앞으로 연구 성과를 더 고도화하고 정부 반도체 사업과 전략적으로 연계해 국가적인 반도체 연구개발 연량 결집으로 이어지도록 계속 노력할 것”이라고 말했다.
윤성혁 산업부 첨단산업정책관은 “AI가 전 산업으로 확산하며 시스템반도체 개발 수요가 급증하는 미래를 내다보고 기획한 대표 연구개발 사업”이라며 “사업 성과물이 기업에게 도움을 주고 시장에서 잘 활용되도록 정부도 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.
