.png)
LB세미콘은 지난 2000년 마이크로스케일이란 회사에서 출발했다. 초기에는 주로 삼성전자에 납품했지만 삼성전자가 원하는 수요를 맞추지 못하면서 결국 2004년 법정화의에 들어가게됐다.
하지만 구본무 LG그룹 회장의 사촌동생인 구본천 LB인베스트먼트(옛 LG벤처투자) 대표이사가 인수하면서 LB세미콘은 비약적인 발전을 시작한다. 이후 1년만에 법정화의를 졸업한 LB세미콘은 LG디스플레이(034220)를 주거래처로 본격적인 사세 확장에 나섰다.
|
LB세미콘이 영위하는 플립칩 범핑은 웨이퍼에 금(Au)이나 Sn화합물(주석+은)을 이용, 칩 위에 구형이나 육면체 형상의 범프를 형성한 후 이 칩을 기판이나 보드에 장착시키는 것을 말한다. 골드 범핑은 주로 LCD TV나 LED TV, 3D TV 등에 장착되는 DDI에 적용된다.
골드 범핑 분야에서 LB세미콘은 독보적인 기술을 보유하고 있다. 주거래처인 LGD에서 LB세미콘의 점유율도 계속 상승, 지난해 35.7%를 기록한 것으로 추정되고 있다.
아울러 지속적인 연구개발로 골드 범핑의 원료가 되는 금값의 폭등에도 불구, 원료비 원가율을 30% 수준으로 유지 수익성을 확보하고 있다. 여기에 카메라 이미지 센서 등에 활용되는 솔더 범핑 부문을 새로운 성장동력으로 삼아 집중 육성한다는 계획이다.
|
지난해에는 스마트폰 터치패널에 사용되는 강화유리 제조업체 글로닉스를 인수, 범핑사업에만 집중돼있는 사업구조를 다변화하기 위한 작업도 진행중에 있다.
박노만 LB세미콘 대표이사는 "고객의 수요를 반영해 사업을 진행하다보니 투자의 필요성을 느꼈다"며 "상장을 통해 시장에서 회사의 신뢰를 높여 고객의 신뢰도 동시에 확보할 수 있도록 최선을 다 할 것"이라고 밝혔다.
LB세미콘의 공모 예정 주식수는 800만주이며 주당 공모예정가는 4000원~4500원이다. 이달 19일과 20일 청약기간을 거쳐 오는 28일 상장된다. 대표 주관사는 한국투자증권이다.
◇회사연혁
-2000. 02 마이크로스케일㈜ 설립
-2000. 06 중소기업청 벤처기업 인증
-2001. 09 삼성전자 EDS TEST 양산 개시
-2001. 11 차세대 일류상품 인증(산업자원부)
-2002. 06 삼성전자 Bump 양산개시
-2003. 11 제40회 무역의 날 500만불 수출의 탑 수상
-2004. 06 법정화의 인가
-2005. 09 최대주주 변경(구본천 외 특수관계인)
-2005. 12 법정화의 종결
-2006. 01 LB세미콘㈜ 사명변경·LGD Display QUAL 인증
-2006. 02 매그나칩 양산개시
-2006. 10 실리콘웍스 양산개시
-2006. 11 오키 양산개시
-2007. 12 Solder Bump 양산개시
-2008. 01 COG 품질인증, 양산
-2009. 07 신성장동력 스마트 프로젝트 참여기업 선정
-2009. 12 WLCSP 제품출하
-2010. 07 글로닉스㈜ 인수
▶ 관련기사 ◀
☞주식대차거래 1년만에 증가세..작년 100조 육박
☞LGD, 비용절감·AMOLED 투자 기대..`비중확대`-JP모간
