10월은 '반도체의 달'…삼성·SK, 업턴 타고 신제품 흥행 노린다

[이데일리 최영지 기자] 이번달 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯 국내외 반도체 기업들이 다가오는 업턴(상승국면)에 앞서 신기술과 최첨단 제품을 대거 선보인다. 올해 4분기 메모리반도체 가격 개선 및 재고 소진이 가시화하며 내년부터 기업들 실적 회복에도 속도가 붙을 것으로 보인다.

10월 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA)에서 열린 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’에서 시스템LSI 사업부 박용인 사장이 발표를 하고 있는 모습. (사진=삼성전자)

오는 25~27일 반도체업계는 한국반도체산업협회가 주최하는 반도체대전(SEDEX 2023)에 참여해 신제품과 신기술을 전시할 계획이다. 삼성전자와 SK하이닉스뿐 아니라 램리서치, ARM, 동진쎄미켐 등 글로벌 반도체 제조·장비 기업 250개사가 참가하며, 반도체 장비·재료 공급자와 구매자도 함께한다. 차세대 D램으로 꼽히는 HBM3와 DDR5에 이목이 집중될 것으로 보인다.

최근 메모리반도체 가격 내림세가 잦아들며 차세대 D램으로의 세대교체가 가시화하고 있어서다. 시장조사업체 트렌드포스는 최근 조사를 통해 올 4분기에 DDR4 제품은 0~5% 사이, 차세대 제품인 DDR5는 3~8%가량 전 분기 대비 가격이 오를 것으로 예상했다.

[그래픽=김일환 기자]

26일에는 ‘AI와 반도체 혁신, 미래를 연결하는 힘’이라는 주제로 키노트 강연이 진행된다. 박용인 삼성전자 시스템LSI 사업부장 사장과 김정호 한국과학기술원(카이스트) 교수와 박성현 리벨리온 대표가 연사로 참여해 AI반도체와 AI 슈퍼컴퓨터의 미래 등을 조명할 예정이다.

박용인 사장은 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’에 참여해 시스템반도체의 비전도 공유했다. AI 시장을 겨낭해 생성형 AI·LLM(대형 언어 모델) 기술에 대한 심도 깊은 논의를 진행했으며 “삼성전자는 고성능 IP부터 장단거리 통신 솔루션, 인간의 오감을 모방한 센서 기반 ‘시스템LSI 휴머노이드(System LSI Humanoid)’를 구현해나가며 생성형 AI에서 더 발전된 ‘선행적 AI(Proactive AI)’ 시대를 열 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 이 행사에서 차세대 모바일 프로세서 ‘엑시노스 2400’을 공개했다. 이 제품엔 미국 AMD가 개발한 최신 아키텍처인 RDNA3 기반의 ‘엑스클립스 940’ GPU(그래픽 처리장치)가 적용됐다. 엑스클립스(Xclipse)는 엑시노스(Exynos)의 ‘X’와 일식을 뜻하는 영어 단어 이클립스(Eclipse)의 합성어다.

SEDEX 2023 부스 배치도. (사진=한국반도체산업협회)

제16회 반도체의 날을 맞아 관련 기념식도 26일 열릴 것으로 예정돼 있어 국내 반도체산업을 이끌고 있는 업계 관계자들의 공적도 치하할 것으로 보인다. 반도체의 날은 반도체 수출 100억 달러를 돌파한 1994년 10월 넷째 주 목요일을 기념해 2008년부터 매년 10월 넷째주 목요일에 개최하고 있다.

한편 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 3분기 실적발표를 앞두고 있다. 업계 안팎에선 이달 말 예정된 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적발표가 반도체 업턴의 지표가 될지 예의주시하는 분위기다. 삼성전자는 11일께 잠정실적을 발표할 가능성이 큰 것으로 알려졌다.

삼성전자 반도체(DS) 부문은 3분기까지 10조원 상당 누적 적자를 낼 것으로 보이나 적자폭을 줄일 것으로 관측된다. 4분기부터 제품 가격 상승과 재고 소진, 신규 제품 효과까지 겹쳐 깜짝 흑자 전환을 달성할 것이라는 가능성도 나온다. SK하이닉스 역시 3분기 예상보다 적자 규모를 줄이면서 연간 적자도 함께 전망치보다 축소될 전망이다.