삼성전자-자일링스 28나노 협력···내년 본격양산

[이데일리 조태현 기자] 삼성전자(005930)는 미국 자일링스와 28나노 공정 파운드리 파트너십을 맺었다고 23일 밝혔다.

자일링스(Xilinx)는 세계 최대 프로그래머블 반도체(FPGA:Field Programmable Gate Array) 업체다.

삼성전자와는 지난해 45나노부터 파운드리에서 협력해오고 있다. 삼성전자는 이번 계약에 따라 자일링스의 FPGA 반도체를 28나노 HKMG(High-K Metal Gate) 공정으로 생산할 예정이다.

HKMG 공정은 누설전류를 줄이고, 동작속도를 향상할 수 있는 차세대 저전력 파운드리 기술이다.

28나노 HKMG 공정으로 제품을 제조하면 기존 45나노 공정 대비 소비전력을 50%까지 줄일 수 있다. 또 미세공정 사용으로 칩 집적도를 2배 이상 향상할 수 있다고 삼성전자는 설명했다.

민정기 삼성전자 반도체사업부 상무는 "28나노 공정까지 파운드리 협력이 확대돼 기쁘다"며 "내년부터 28나노 HKMG 공정으로 자일링스 제품을 본격 양산할 계획"이라고 말했다.

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