삼성, 3년간 총 180조 투자…반도체·OLED 협력사 '화색'

[이데일리 강경래 기자] 삼성이 향후 3년간 총 180조원이라는 천문학적 투자 규모를 발표하면서 중견·중소 협력사들 사이에서 수혜 기대감이 고조되고 있다.

10일 업계에 따르면 삼성은 최근 매년 60조원씩, 향후 3년간 총 180조원을 투자키로 발표했다. 국내 생산 거점인 평택 등을 중심으로 130조원을 투자하고, 30조원은 중국·베트남 등 해외 생산설비 증설에, 20조원은 기업 인수합병(M&A) 재원으로 각각 활용한다는 계획이다.

삼성은 인공지능(AI)· 5G· 바이오· 전장부품 등 4대 미래 성장 사업에 약 25조원을 투자하고, 나머지 대부분은 장치산업인 반도체·디스플레이 분야에 투입될 전망이다. 그간 삼성전자의 시설투자금액 추이를 보면 △2010년 21조 6200억원 △2011년 22조 6700억원 △2012년 22조 8500억원 △2013년 23조 7600억원 △2014년 23조 4400억원 △2015년 25조 5200억원 △2016년 25조 5000억원 등으로 매년 20조원대를 기록했다. 하지만 지난해는 43조 4000억원으로 껑충 뛰었다.

삼성전자 시설투자의 대부분은 반도체, 디스플레이 분야에 쓰인다. 삼성전자가 올해부터 3년간 시설에 투자할 금액은 △2018년 32조 300억원 △2019년 29조 5000억원 △2020년 27조 2000억원 규모로 추정된다.

◇유진테크 등 반도체 협력사 실적 개선 예상

삼성이 공격적인 반도체 투자계획을 발표하면서 유진테크(084370)와 원익IPS, 케이씨텍(281820), 한미반도체(042700) 등 장비 협력사들 사이에서 수혜 기대감이 높아지는 상황이다. 우선 한양이엔지와 신성이엔지 등은 반도체를 제조하는 공간인 ‘클린룸’ 설비를 활발히 공급할 것으로 예상된다. 반도체 증착장비는 유진테크가 저압 화학증착장비(LP CVD)와 플라즈마 처리장비(트리트먼트) 등 납품이 점쳐진다. 원익IPS와 테스 역시 플라즈마 화학증착장비(PE CVD) 등 수주가 유력하다.

열처리장비는 AP시스템과 테라세미콘, 가스장치는 케이씨텍과 글로벌스탠다드테크놀로지(GST), 진공펌프는 엘오티베큠 등이 공급할 것으로 예상된다. 로체시스템즈(071280)와 에스티아이는 각각 공정자동화장비(팹오토메이션)와 화학약품 중앙공급장치(CCSS) 등 수주가 기대된다.

한미반도체는 반도체 조립·검사 등 후공정 장비에서 수혜가 점쳐진다. 장비 외에 전자소재와 관련해서는 한솔케미칼과 이엔에프테크놀로지, 솔브레인 등이 반도체의 불필요한 부분을 깎아내는 식각재료 등을 활발히 공급할 것으로 예상된다. SK머티리얼즈와 후성 등은 반도체에 필요한 가스를 입히는 증착재료 등 납품이 점쳐진다.

◇로체시스템즈 등 OLED장비 수혜도 기대

삼성디스플레이와 유기발광다이오드(OLED) 분야에서 협력하는 업체들 역시 수혜가 예상된다. 에스에프에이(056190)와 원익IPS는 각각 공정자동화장비와 건식 식각장비(드라이에처)에서 장비를 수주할 것으로 전망된다. AP시스템은 기판을 결정화하는 레이저어닐링(ELA)과 기판을 수분으로부터 보호하기 위해 막을 씌우는 봉지장비(인캡) 등 납품이 점쳐진다.

로체시스템즈는 레이저로 기판을 일정하게 자르는 절단장비(GCM), 아이씨디는 원익IPS와 마찬가지로 기판 위에 불필요한 부분을 깎아내는 건식 식각장비 공급이 예상된다. 참엔지니어링은 레이저로 기판 위 회로를 이어주거나 끊어주는 수리장비(레이저리페어), 테라세미콘은 열처리장비 등 수주가 기대된다.

디엠에스(DMS(068790))와 케이씨텍은 기판 위 불순물을 제거하는 세정장비(클리너) 등을 수주하게 될 것으로 전망된다. HB테크놀러지와 케이맥, 디이엔티 등은 검사·측정 장비 수주가, 엘오티베큠은 진공펌프 수주가 점쳐진다.