삼성-IBM, 20나노 이하 시스템반도체 공정 협력

[이데일리 류의성 기자] 삼성전자(005930)는 미국의 IBM과 공동으로 20나노· 20나노 미만의 시스템반도체 제조공정을 개발한다고 13일 밝혔다.

20나노 이하 로직(제조)공정은 스마트폰, 태블릿PC 등 모바일 기기용 반도체, 고성능 컨슈머 기기 및 클라우딩 컴퓨팅 분야에 널리 사용될 차세대 기술이다.

공정개발은 IBM 뉴욕연구소와 삼성전자 반도체연구소가 공동으로 맡는다. 

삼성전자는 뉴욕 알바니 나노테크 센터에 위치한 SRA(Semiconductor Research Alliance)에도 참여한다. 20나노 미만 차세대 공정개발을 위한 기초 단계인 신물질 및 트랜지스터 구조 등 선행연구개발을 진행하기 위해서다.

삼성전자와 IBM은 지난 2005년부터 협력, 65나노· 45나노· 32나노 공정기술을 함께 개발했다. 28나노 공정기술은 지난 2010년 초부터 공동개발하고 있다. 

정은승 삼성전자 반도체사업부 시스템LSI 전무는 "선행연구개발을 통해 양사의 차세대 공정능력을 강화시키고, 이를 통해 지속적인 기술 리더십을 유지할 것"이라고 말했다.

마이클 캐디건 IBM 반도체부문 대표는 "혁신적인 컨슈머, 컴퓨팅 기기를 만들기 위해 반도체 분야의 협력은 중요하다"며 "선행연구개발 단계에서부터 삼성과 협력하게 되어 기쁘다"고 밝혔다.

한편, 삼성전자와 IBM, 글로벌 파운드리업체들이 참여하고 있는 커먼 플랫폼(Common Platform)은 오는 18일 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 커먼 플랫폼 테크 포럼을 개최한다. 차세대 반도체 기술과 솔루션을 논의할 예정이다.

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