이 회장은 이날 새벽 1시15분께 인천국제공항을 통해 입국하면서 내년 핵심 먹거리는 무엇인지를 묻는 취재진 질문에 “일 열심히 할게요”라고 답했다.
이 회장은 미국의 중국 내 공장에 대한 반도체 장비 반출 규제에 대한 질문에도 “일 열심히 해야죠”라고만 했다. 이 회장은 한미 정상회담에 대한 소회, 젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)와의 고대역폭메모리(HBM) 공급 협상 여부 등에 대해서는 별다른 언급을 하지 않았다.
이 회장은 지난 24일 오후 한미 정상회담 방미사절단으로 출국한 이후 일주일 만에 귀국했다. 삼성그룹은 이번 한미 정상회담을 계기로 삼성중공업(010140)이 미국 비거 마린 그룹과 미국 해군 지원함 유지·보수·정비(MRO) 전략적 파트너십(MOU)을 체결하는 등 한미 협력을 다졌다.
특히 이 회장은 지난 25일(현지시간) 워싱턴DC에서 열린 한미 비즈니스 라운드 테이블에서 황 CEO와 뜨겁게 포옹하면서 5세대 HBM3E 공급 기대감이 더 커졌다.
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