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◇반도체 업체들 3D낸드플래시 양산 돌입
전세계 종합반도체 1위 업체인 인텔과 3위 SK하이닉스는 최근 3D낸드플래시를 적용한 SSD 제품을 공개했다. 3D낸드플래시 양산에 들어갔음을 제품으로 보여줬다.
‘낸드플래시’는 전원을 끄면 데이터가 지워지는 D램과 달리 데이터를 저장할 수 있는 비휘발성 메모리 반도체로 스마트폰, 태블릿PC 등 쓰임새가 다양해 매년 사용량이 급속히 늘고 있다. 특히 3D낸드플래시는 메모리의 성능을 높이기 위해 좁은 평면 위에 더 많은 회로를 집어넣는 기존 기술 대신 평면인 회로를 여러 겹 쌓아올려 만든 것으로 삼성전자가 최초로 개발했다.
인텔은 협력관계인 마이크론과 함께 3D낸드플래시 양산을 시작한 것으로 알려졌다. 올해 하반기부터는 중국 다롄 메모리 공장에서 직접 제품을 생산한다는 계획이다. 데이비드 룬델 인텔 클라이언트 SSD 전략 수립 및 제품 마케팅 책임자는 “인텔이 SSD에 쓰이는 낸드플래시 메모리 사업을 제대로 하겠다는 강한 의지가 있다”고 강조했다.
SK하이닉스 역시 지난 2월 청주 M12 공장에서 3D낸드플래시 양산에 들어갔다. 이를 기반으로 한 서버용 NVMe(Non-Volatile Memory Express) SSD를 인텔 개발자회의에서 공개했다. 이천의 신규 공장인 M14 2층 라인에서도 3D 낸드플래시를 양산을 계획 중이다.
낸드플래시 업계 2위인 도시바는 샌디스크와 공동투자로 2018년까지 8000억엔(약 8조3000억원)을 투자해 새로운 3D낸드플래시 공장을 건설한다. 중국의 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 중 하나인 XMC도 최근 미국 반도체 업체인 스팬션과 손잡고 3D낸드플래시 공장 설립을 선언했다.
◇삼성전자 “기술격차 늘린다”…SSD서 격돌
현재 낸드플래시 시장의 최강자는 삼성전자다. 유일하게 3D낸드플래시를 양산하며 시장을 장악하고 있어서다. 시장조사기관 IHS 자료에 따르면 삼성전자의 2015년 4분기 낸드플래시 시장 점유율은 40.2%를 기록했다. 특히 주요 업체가 36단 3D낸드플래시를 양산한 것과 달리 유일하게 48단 낸드플래시를 양산하고 있다. SK하이닉스의 경우 올해 48단 제품의 개발을 완료하고 내년부터 양산한다는 계획까지 세워두고 있다.
삼성전자 역시 시장 선도를 위해 투자를 늘릴 것으로 보인다. 중국 시안 3D 낸드플래시 공장에 이어 내년에 가동되는 평택 반도체공장에서 3D 낸드플래시가 양산될 것으로 전망된다. 업계 관계자는 “3D낸드플래시에서 삼성전자의 기술을 아직까지 후발 업체들이 따라오기는 버거운 상황”이라면서 “삼성전자가 이 기술격차를 계속 늘려가야 시장 우위를 유지할 수 있을 것”이라고 말했다.
글로벌 반도체업체들의 3D낸드플래시 대전은 SSD에서 본격화될 전망이다. SSD는 하드디스크드라이브(HDD)를 대체할 새로운 저장장치로 부상하고 있다. IHS 테크놀로지가 최근 발표한 자료에 따르면 SSD 출하량 성장률은 매년 20.2%인 반면 HDD의 출하량(2015~2020년)의 연평균 성장률은 5%에 그치는 것으로 나타났다.
업계 관계자는 “SSD는 메모리반도체 시장에서 가장 전망이 좋은 분야”라면서 “삼성전자를 비롯해 주요 업체들이 SSD 시장 주도권을 확보하기 위해 치열한 경쟁을 벌일 수밖에 없다”고 말했다.