곽동신 한미반도체 회장 “한화세미텍, SK하이닉스에서 소량 수주만 받을 것”

[이데일리 김영환 기자] 곽동신 한미반도체(042700) 회장은 고대역폭메모리(HBM)용 핵심 장비인 TC본더 장비 시장 후발주자인 한화세미텍을 겨냥해 “SK하이닉스(000660)로부터 수주받은 건도 결국에는 ‘유야무야, 흐지부지’하게 소량의 수주만 받아가는 형국이 될 것”이라고 17일 말했다.

곽동신 한미반도체 회장(사진=한미반도체)

곽 회장은 이날 사재로 30억원 규모 자사주 취득 계획을 밝히면서 “후발업체인 ASMPT, 한화세미텍과는 상당한 기술력의 차이가 있다고 생각한다”며 “한미반도체 TC 본더가 세계 1위의 경쟁력을 가지고 있다”고 자신했다.

앞서 지난 14일 한화세미텍과 SK하이닉스는 핵심 장비인 TC본더 공급 계약을 체결하고 제품 양산에 나섰다. 한화세미텍이 HBM용 TC본더를 반도체 제조사에 납품하는 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스는 HBM 1등 업체로 한미반도체가 독점하다시피 장비를 공급해왔다.

곽 회장은 “엔비디아가 이끄는 AI 반도체 시장의 성장에 따라 HBM용 TC본더 장비 수요는 올해도 폭발적으로 증가하고 있다”라며 “SK하이닉스와 마이크론 테크놀로지 등 전세계 고객사를 보유한 한미반도체는 45년의 업력과 120여건에 달하는 HBM용 장비 특허 그리고 세계 최대의 HBM TC본더 생산능력을 바탕으로 올해도 300대 이상의 TC 본더 출하를 차질없이 진행할 예정”이라고 강조했다. 이어 “한미반도체는 현재 주요 고객사에 공급 중인 HBM3E 12단용 장비에 이어 올해 하반기 신제품 FLTC 본더(플럭스리스타입)를 출시를 앞두고 있고 하이브리드본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중”이라고 덧붙였다.

한편 곽 회장의 자사주 취득 예정 시기는 내달 15일로 장내에서 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장은 2023년부터 총 423억원 규모의 자사주를 사재로 취득하게 되며 지분율은 33.97%에서 34.0%로 상승한다.

한미반도체 측은 “곽 회장의 자사주 취득은 HBM 장비 시장에서 한미반도체 TC 본더의 기술력과 미래 성장에 대한 자신감에 따른 결정”이라고 했다.