가온칩스, 120억 규모 ASIC 설계 개발 계약 해지

[이데일리 신하연 기자] 가온칩스(399720)는 A123 Corporation과 주문형 반도체 ASIC 설계 개발 계약을 해지했다고 24일 공시했다. 사유는 계약 상대방의 개발 중단 요청이다. 해지금액은 120억 2281만원으로, 최초 계약금액 245억 2836만원에서 공급완료한 금액을 차감한 잔존 금액이다. 해지금액은 최근 매출액 대비 27.75%에 해당한다.